公开(公告)号：CN112635410A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202010579237.5

申请日：2020-06-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松尾圭一郎 ,  唐泽纯 ,  山本悠 ,  林山晋也

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。

公开(公告)号：CN111725167B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202010175435.5

申请日：2020-03-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本悠 ,  井上道信 ,  林山晋也

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种可靠性较高的功率模块。功率模块具备：壳体，具有在外表面露出的外部端子；基板，设于所述壳体内；半导体元件，搭载于所述基板；引线，连接于所述半导体元件；金属板端子，设于所述壳体内，并将所述外部端子连接于所述半导体元件的电极；以及凝胶材料，设于所述壳体内，并覆盖所述金属板端子的一部分、所述基板、所述半导体元件以及所述引线。所述金属板端子具有：第一部分，配置于所述引线与所述壳体的顶板之间且是所述凝胶材料的内部；第二部分，相对于所述第一部分弯曲，并连接于所述半导体元件的所述电极；以及第三部分，从所述第一部分的端部朝向所述基板延伸。

公开(公告)号：CN112635410B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202010579237.5

申请日：2020-06-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松尾圭一郎 ,  唐泽纯 ,  山本悠 ,  林山晋也

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。

公开(公告)号：CN111725167A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010175435.5

申请日：2020-03-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本悠 ,  井上道信 ,  林山晋也

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种可靠性较高的功率模块。功率模块具备：壳体，具有在外表面露出的外部端子；基板，设于所述壳体内；半导体元件，搭载于所述基板；引线，连接于所述半导体元件；金属板端子，设于所述壳体内，并将所述外部端子连接于所述半导体元件的电极；以及凝胶材料，设于所述壳体内，并覆盖所述金属板端子的一部分、所述基板、所述半导体元件以及所述引线。所述金属板端子具有：第一部分，配置于所述引线与所述壳体的顶板之间且是所述凝胶材料的内部；第二部分，相对于所述第一部分弯曲，并连接于所述半导体元件的所述电极；以及第三部分，从所述第一部分的端部朝向所述基板延伸。