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公开(公告)号:CN1099125C
公开(公告)日:2003-01-15
申请号:CN96195427.2
申请日:1996-06-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J23/087 , H01J1/28 , H01J9/042 , H01J23/04 , H01J2223/04
Abstract: 一种以浸渍电子发射物使用浸渍型阴极基体的浸渍型阴极组件,它包括:大粒径低孔隙率区域;和小粒径高孔隙率区域,其平均粒径小于大粒径低孔隙率区域的平均粒径、其孔隙率大于大粒径低孔隙率区域的孔隙率。
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公开(公告)号:CN1190488A
公开(公告)日:1998-08-12
申请号:CN96195427.2
申请日:1996-06-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J23/087 , H01J1/28 , H01J9/042 , H01J23/04 , H01J2223/04
Abstract: 一种以浸渍电子发射物使用浸渍型阴极基体的浸渍型阴极组件,它包括:大粒径低孔隙率区域;和小粒径高孔隙率区域,其平均粒径小于大粒径低孔隙率区域的平均粒径、其孔隙率大于大粒径低孔隙率区域的孔隙率。
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