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公开(公告)号：CN1755181A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510113402.3
申请日：2005-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F16L29/00
CPC classification number: F16L37/35 , F16L37/144 , H01M8/04201 , H01M8/04208 , Y10T137/87949 , Y10T137/87957
Abstract: 本发明的阴型耦合器(5)，被设于电池容器(1)的注入用口体(3)上，通常被闭塞而在将液体向所述电池容器(1)补给时进行开放，所述阴型耦合器(5)，包括：收容在所述注入用口体(3)的第1孔部(6a)中、具有沿所述注入用口体(3)的轴心设有轴孔(11)的突部(7b)的阀支承体(7)；载置在所述阀支承体(7)的突部(7b)的周围、在内周面具有卡止突部(8b)且一部分被埋设在所述注入用口体中被位置固定的筒状的耦合器本体(8)；收容在所述耦合器本体(8)内、将插入于所述阀支承体(7)的轴孔(11)中的嵌插部(9c)与载置在所述阀支承体(7)的突部(7b)上的阀座部(9a)进行连设的基阀(9)；突设在所述基阀(9)的阀座部(9a)上、在周面上具有沿轴向的多条阀槽(13)的棒状部(9b)；载置在所述基阀(9)的阀座部(9a)上、并收容所述棒状部(9b)且将一部分固定保持在所述耦合器本体(8)上的可弹性变形的衬垫体(10)。
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公开(公告)号：CN101274534A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087990.1
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供可抑制喷射不良的液滴喷射涂敷装置。液滴喷射涂敷装置(1)备有：喷射从液体收容部(21)供给的液体的液滴喷射头(H)、从液体收容部(21)通过液体供给流路(31)向液滴喷射头(H)供给液体的液体供给部(P1)、设在液体供给流路(31)中的比液体供给部(P1)靠近液滴喷射头(H)侧并使流入的液体滴下的第1缓冲液体储存部(19)、将液体从液滴喷射头(H)通过液体返回流路(32)返回到液体收容部(21)或第1缓冲液体储存部(19)的液体返回部(P3、P4)、以及设在液体返回流路(32、33)中的比液体返回部(P3)靠近液滴喷射头(H)侧并使流入的液体滴下的第2缓冲液体储存部(20)。
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公开(公告)号：CN101274534B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810087990.1
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供可抑制喷射不良的液滴喷射涂敷装置。液滴喷射涂敷装置(1)备有：喷射从液体收容部(21)供给的液体的液滴喷射头(H)、从液体收容部(21)通过液体供给流路(31)向液滴喷射头(H)供给液体的液体供给部(P1)、设在液体供给流路(31)中的比液体供给部(P1)靠近液滴喷射头(H)侧并使流入的液体滴下的第1缓冲液体储存部(19)、将液体从液滴喷射头(H)通过液体返回流路(32)返回到液体收容部(21)或第1缓冲液体储存部(19)的液体返回部(P3、P4)、以及设在液体返回流路(32、33)中的比液体返回部(P3)靠近液滴喷射头(H)侧并使流入的液体滴下的第2缓冲液体储存部(20)。
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公开(公告)号：CN100376836C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200510113402.3
申请日：2005-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F16L29/00
CPC classification number: F16L37/35 , F16L37/144 , H01M8/04201 , H01M8/04208 , Y10T137/87949 , Y10T137/87957
Abstract: 本发明的阴型耦合器(5)，被设于电池容器(1)的注入用口体(3)上，通常被闭塞而在将液体向所述电池容器(1)补给时进行开放，所述阴型耦合器(5)，包括：收容在所述注入用口体(3)的第1孔部(6a)中、具有沿所述注入用口体(3)的轴心设有轴孔(11)的突部(7b)的阀支承体(7)；载置在所述阀支承体(7)的突部(7b)的周围、在内周面具有卡止突部(8b)且一部分被埋设在所述注入用口体中被位置固定的筒状的耦合器本体(8)；收容在所述耦合器本体(8)内、将插入于所述阀支承体(7)的轴孔(11)中的嵌插部(9c)与载置在所述阀支承体(7)的突部(7b)上的阀座部(9a)进行连设的基阀(9)；突设在所述基阀(9)的阀座部(9a)上、在周面上具有沿轴向的多条阀槽(13)的棒状部(9b)；载置在所述基阀(9)的阀座部(9a)上、并收容所述棒状部(9b)且将一部分固定保持在所述耦合器本体(8)上的可弹性变形的衬垫体(10)。
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