半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1655372A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200510054194.4

    申请日:2005-02-08

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/08 H01L33/46

    Abstract: 一种半导体发光器件,包括:衬底,具有第一主表面和第二主表面;发光层,设置在衬底的第一主表面上的第一部分中;第一电极,设置在发光层上;第二电极,设置在衬底的第一主表面上的第二部分中,其中第二部分与第一部分不同;以及突起,设置在衬底的第二主表面上,其中突起具有平面形状,该平面形状反映了发光层的发光区的平面形状,发光区夹在第一电极和第二电极之间。

    半导体发光装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1983614A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200610063960.8

    申请日:2006-10-08

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置,包括:具有第一主面和在与上述第一主面相对的一侧的第二主面的透明层;在上述透明层的上述第一主面上至少一条线地设置的多个发光部,该多个发光部中的每一个具有活性层和锥形部,该锥形部将从上述活性层发出的光向上述透明层的方向反射,该多个发光部中的每一个在上述透明层的第二主面上具有中心部分和周边部分并且具有光强度分布,在上述透明层的上述第二主面上,与上述周边部分相对的区域的光强度等于或大于与上述中心部分相对的区域的光强度;以及在上述透明层的上述第二主面上、与上述中心部分相对地设置的多个接触部,该多个接触部中的每一个对于上述多个发光部的发射波长是不透明的。

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