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公开(公告)号：CN102997088B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN1187150C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01121494.5
申请日：2001-04-27
IPC: B22D17/00
Abstract: 本发明提供了一种在熔融金属注射成形时成品率较高的金属模装置。相对于高度约为1mm的间隙的阻流浇口(21)来说，具有相对其高度方向而言足够深的空腔，沿模腔(D宽)度方向延伸地设置的第二流道部分(C)起着临时贮留从第一流道部分(B)流入的金属熔液的作用。另外，沿第二流道部分(C)的模腔(D)的宽度方向截取的截面，其长边在模腔(D)的宽度方向延伸地设置，使流动前沿稳定。
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公开(公告)号：CN1765561A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510108767.7
申请日：2005-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 , 株式会社东芝
CPC classification number: C03B33/093 , C03B33/033 , Y10T83/041 , Y10T225/12 , Y10T225/304 , Y10T225/321
Abstract: 提供切割加工系统，具有固定被加工基板的基板固定装置和用于对被加工基板进行切割加工的加工单元。基板固定装置具有端部夹紧装置和高度支架，端部夹紧装置将被加工基板的边缘部分从该被加工基板的一个表面及与其相反的另一表面两侧固定，高度支架设置于以沿着被加工基板的边缘部分延伸的预定切割线为基准与端部夹紧装置相隔的另一侧，支撑通过端部夹紧装置支撑的被加工基板的另一侧的表面，端部夹紧装置中至少与被加工基板接触的部分由刚性较高的弹性材料制成，高度支架可水平移动地支撑被加工基板，使得被加工基板在切割加工时该沿其所在平面位移。
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公开(公告)号：CN1327892A
公开(公告)日：2001-12-26
申请号：CN01121494.5
申请日：2001-04-27
IPC: B22D17/00
Abstract: 本发明提供了一种在溶融金属注射成形时成品率较高的金属模装置。相对于高度约为1mm的间隙的阻流浇口21来说,具有相对其高度方向而言足够深的空腔,沿模腔D宽度方向延伸地设置的第二流道部分C起着临时贮留从第一流道部分B流入的金属熔液的作用。另外,沿第二流道部分C的模腔D的宽度方向截取的截面,其长边在模腔D的宽度方向延伸地设置,使流动前沿稳定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101728003B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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公开(公告)号：CN102997089A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210330076.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。
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公开(公告)号：CN102997088A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN101728003A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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