公开(公告)号：CN101728003A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207355.7

申请日：2009-10-26

Applicant: 东洋纺织株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 秋叶裕一郎 ,  本田朋子 ,  高桥不二男 ,  中田慎二

IPC: H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  C09D11/10 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。

公开(公告)号：CN101728003B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200910207355.7

申请日：2009-10-26

Applicant: 东洋纺织株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 秋叶裕一郎 ,  本田朋子 ,  高桥不二男 ,  中田慎二

IPC: H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  C09D11/10 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。