公开(公告)号：CN114175242A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201980098771.X

申请日：2019-12-24

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 前田昭平 ,  牧本阳一

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L25/10

Abstract: [课题]在安装汇流排时，切实确保汇流排与邻近的端子之间的爬电距离和空间距离。[解决手段]半导体模块具备在内部收纳半导体元件且整体由树脂成型的壳体；设置于壳体上部、安装呈平板且细长的金属导体的汇流排的第1端子；设置于所述壳体的上部、与所述第1端子相邻的第2端子；和设置于所述第1端子与第2端子之间的肋体。所述肋体具备向所述汇流排突出的突起。

公开(公告)号：CN305868305S

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201930537744.0

申请日：2019-09-29

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Designer： 前田昭平 ,  牧本陽一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电气设备或系统，例如太阳能发电系统、蓄电设备、直流电源线中的防回流设备等。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。