公开(公告)号：CN1467716A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138477.3

申请日：2003-05-29

Applicant: 株式会社三协精机制作所

Inventor： 堀田彻 ,  木下晋男 ,  唐泽敏行 ,  久乐淳 ,  小松亮二 ,  山下淳 ,  柳泽一彦 ,  柳原英次 ,  周永海 ,  鹿岛亮

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/09

Abstract: 一种光磁头装置，将PD－IC(8)和电容器(9)组装在柔性基板(4)的同一面上，并将柔性基板(4)向里面侧折曲，将增强板(6)夹在该折曲部分中。在柔性基板(4)上，将框体(7)配置于PD－IC(8)组装区域的表面侧，将框体(7)和增强板(6)焊接在增强板(6)的通孔(60)的部分，构成柔性基板组件，将框体(7)的里面侧粘接剂固定在构架(3)上。由此可提供一种在将受光元件搭载于构架时采用新的构造而可使用单面柔性基板的光磁头装置。

公开(公告)号：CN1219291C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03138477.3

申请日：2003-05-29

Applicant: 株式会社三协精机制作所

Inventor： 堀田彻 ,  木下晋男 ,  唐泽敏行 ,  久乐淳 ,  小松亮二 ,  山下淳 ,  柳泽一彦 ,  柳原英次 ,  周永海 ,  鹿岛亮

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/09

Abstract: 一种光磁头装置，将PD-IC(8)和电容器(9)组装在柔性基板(4)的同一面上，并将柔性基板(4)向里面侧折曲，将增强板(6)夹在该折曲部分中。在柔性基板(4)上，将框体(7)配置于PD-IC(8)组装区域的表面侧，将框体(7)和增强板(6)焊接在增强板(6)的通孔(60)的部分，构成柔性基板组件，将框体(7)的里面侧粘接剂固定在构架(3)上。由此可提供一种在将受光元件搭载于构架时采用新的构造而可使用单面柔性基板的光磁头装置。