定子层叠铁芯的制造方法及定子层叠铁芯

    公开(公告)号:CN114744804A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210494529.8

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 定子层叠铁芯的制造方法包括:第一工序,获得层叠体,所述层叠体层叠多个铁芯部件而构成,且包含环状的轭部、以及沿着与轭部交叉的交叉方向从轭部延伸的多个齿部;第二工序,向多个齿部中的在轭部的周向上相邻的齿部之间的空间即切槽内插入芯部件;以及第三工序,向切槽与芯部件之间的填充空间填充熔融状态的树脂而形成树脂部。在第二工序中,芯部件的主体部沿着切槽的延伸方向延伸且与切槽的内壁面分离,并且芯部件的与主体部连接的封闭部位于切槽的切槽开口侧且将切槽的切槽开口侧的开放端部封闭。

    电枢和电枢的制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108028559B

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201680050023.0

    申请日:2016-08-15

    Abstract: 提供了具有提高的制造效率的电枢和该电枢的制造方法。在与环形芯(2)的中心轴线(C)垂直的截面中,连接凸部(22)和连接凹部(32)具有连接凸部和连接凹部的宽度随着远离结合面(21、31)而变窄的互补构造,连接凸部(22)和连接凹部(32)分别具有在从结合面(21、31)分离的方向上延伸的一对摩擦面(23、24)和一对摩擦面(33、34),连接凸部(22)的摩擦面(23)相对于与连接连接凸部(22)的一对摩擦面(23、24)的底部的线垂直的虚拟法线(PL)倾斜,并且连接凹部(32)的摩擦面(33)相对于与连接连接凹部(32)的一对摩擦面(33、34)的底部的线垂直的虚拟法线(PL)倾斜。

    工具及层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN110710088A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201880035813.0

    申请日:2018-05-10

    Abstract: 一种工具(100),包括:第一部件(110),其被构造为保持层叠体;以及第二部件(120),其被构造为支撑第一部件(110)。第二部件(120)包括:放置面(121a),其上能够并排放置多个第一部件(110);以及多个定位孔(通孔121b),其在放置面(121a)中开口。第一部件(110)包括:板(111),其被构造为支撑层叠体;保持部(112),其被构造为从外周侧保持由板(111)支撑的层叠体;以及突出部(113),其从板(111)向下突出,并且插入第二部件(120)的定位孔中。

    分割型叠片铁芯及其制造方法

    公开(公告)号:CN106130269A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610280266.5

    申请日:2016-04-28

    Abstract: 本发明提供一种分割型叠片铁芯的制造方法。该方法包括:(A)将被加工板供给至连续模的工序;(B)在连续模中,得到由沿圆周方向排列的多个部件组成的、且具有环状部的加工体的工序;(C)通过将多个加工体相互紧固而得到分割型叠片铁芯的工序。(B)工序包括:(b1)实施剪切弯曲加工,上述剪切弯曲加工用于形成横穿形成环状部的区域的切口线、和横穿该区域的折弯线;(b2)通过复位将作为从切口线至折弯线的部分的弯曲加工部回到原位置;和(b3)在弯曲加工部中形成型锻部。(C)工序包括(c1)通过型锻部对多个加工体进行紧固。

    环状芯片和环状芯
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110291696B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201880011297.8

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 提供一种环状芯片,其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内,并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5),其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。

    定子层叠铁芯的制造方法及定子层叠铁芯

    公开(公告)号:CN110546867A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880011807.1

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 定子层叠铁芯的制造方法包括:第一工序,获得层叠体,所述层叠体层叠多个铁芯部件而构成,且包含环状的轭部、以及沿着与轭部交叉的交叉方向从轭部延伸的多个齿部;第二工序,向多个齿部中的在轭部的周向上相邻的齿部之间的空间即切槽内插入芯部件;以及第三工序,向切槽与芯部件之间的填充空间填充熔融状态的树脂而形成树脂部。在第二工序中,芯部件的主体部沿着切槽的延伸方向延伸且与切槽的内壁面分离,并且芯部件的与主体部连接的封闭部位于切槽的切槽开口侧且将切槽的切槽开口侧的开放端部封闭。

    环状芯片和环状芯
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110291696A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201880011297.8

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 提供一种环状芯片,其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内,并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5),其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。

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