公开(公告)号：CN108962760A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810390664.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 柴田宗也 ,  西竜太郎 ,  武田勇治

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/681

Abstract: 本发明提供引线框架的制造方法和制造装置，在镀层工序中，能够更可靠地实施引线框架的定位。引线框架的制造方法包括输送工序、定位工序和镀层工序。在输送工序中，将形成有预定图案的带状的引线框架以预定节距在长边方向输送。在定位工序中，利用第一图像传感器，对以预定节距输送的引线框架进行定位。在镀层工序中，在引线框架的与预定节距对应的每个区域形成镀膜。

公开(公告)号：CN114074400A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110943055.6

申请日：2021-08-17

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 武田勇治 ,  天野克己 ,  福本崇

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/18 ,  B29C45/26 ,  B29C45/40

Abstract: 提供了一种芯单元制造设备和芯单元制造方法，包括：模制装置，其将树脂填充到芯本体中的空隙部中；树脂传送单元，其将树脂材料传送到模制装置以将树脂材料供应到模制装置；以及芯传送单元，其将芯本体移入和移出模制装置的一对模具之间的部分。树脂传送单元和芯传送单元被布置为使得：树脂传送单元从模制装置的侧面的一个侧方位置将树脂供应到模制装置；并且芯传送单元将芯本体从模制装置的侧面的另一侧方位置移入和移出模制装置，另一侧方位置不同于一个侧方位置。

公开(公告)号：CN108962760B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201810390664.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 柴田宗也 ,  西竜太郎 ,  武田勇治

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供引线框架的制造方法和制造装置，在镀层工序中，能够更可靠地实施引线框架的定位。引线框架的制造方法包括输送工序、定位工序和镀层工序。在输送工序中，将形成有预定图案的带状的引线框架以预定节距在长边方向输送。在定位工序中，利用第一图像传感器，对以预定节距输送的引线框架进行定位。在镀层工序中，在引线框架的与预定节距对应的每个区域形成镀膜。