公开(公告)号：CN104578462B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201410522845.7

申请日：2014-10-08

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 福本崇 ,  小田仁 ,  手冢升吾 ,  绪方萌

IPC: H02K1/06 ,  H02K15/02

CPC classification number: H02K1/22 ,  H02K1/06 ,  H02K1/12 ,  H02K15/02 ,  H02K2201/09

Abstract: 本发明提供一种叠层铁芯及其制造方法，在以树脂为主体连结接合各铁芯片的叠层铁芯中，增加设置在轴方向端部的铁芯片的接合强度的。叠层铁芯(10)层叠有多片铁芯片(13、14)，各铁芯片(13、14)通过向在叠层方向贯通叠层铁芯(10)的多个树脂孔填充树脂而在叠层方向连结，使设置在轴方向端部的铁芯片((A)13)与树脂的接合面积大于配置在轴方向端部之外的铁芯片((U)14)与树脂的接合面积，或在树脂的端部设置挂止部，确保铁芯片((A)13)的接合强度。

公开(公告)号：CN104578462A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410522845.7

申请日：2014-10-08

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 福本崇 ,  小田仁 ,  手冢升吾 ,  绪方萌

IPC: H02K1/06 ,  H02K15/02

CPC classification number: H02K1/22 ,  H02K1/06 ,  H02K1/12 ,  H02K15/02 ,  H02K2201/09

Abstract: 本发明提供一种叠层铁芯及其制造方法，在以树脂为主体连结接合各铁芯片的叠层铁芯中，增加设置在轴方向端部的铁芯片的接合强度的。叠层铁芯(10)层叠有多片铁芯片(13、14)，各铁芯片(13、14)通过向在叠层方向贯通叠层铁芯(10)的多个树脂孔填充树脂而在叠层方向连结，使设置在轴方向端部的铁芯片((A)13)与树脂的接合面积大于配置在轴方向端部之外的铁芯片((U)14)与树脂的接合面积，或在树脂的端部设置挂止部，确保铁芯片((A)13)的接合强度。