线圈装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112913122A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201980067753.5

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 在线圈装置(1)设置:第1线圈(6),其具有板状的第1线圈主体(6a),该第1线圈主体具有第1端部(6b)和第2端部(6c),并且以第2端部(6c)位于比第1端部(6b)靠柱状部(42a)的延伸方向上的一方的方式沿着所述延伸方向而呈螺旋状地卷绕于柱状部(42a);以及第2线圈(7),其与第1线圈(6)并联地电连接,且具有板状的第2线圈主体(7a),该第2线圈主体具有第3端部(7b)和第4端部(7c),该第2线圈主体以第3端部(7b)位于比第1线圈(6)的第2端部(6c)靠所述延伸方向上的一方且第4端部(7c)位于比第3端部(7b)靠所述延伸方向上的一方的方式沿着所述延伸方向而呈螺旋状地卷绕于柱状部(42a)。

    线圈以及使用该线圈的电动机

    公开(公告)号:CN111971763A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201980025986.9

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 线圈是具有包括截面呈四边形形状的导线呈螺旋状地卷绕并层叠而成的第1匝~第n匝(n为3以上的整数)的匝列的线圈,在线圈的第1匝~第n匝中的至少一部分导线设有变形部,该变形部是使该至少一部分导线的形状与其他部分的导线的形状不同的凹部。在位于匝列的两端部的第1匝以及第n匝各自中,位于与匝列的中央相反的一侧的外表面沿着与匝列交叉的平面呈平齐状地延伸。

    微芯片
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106513064B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201610789893.1

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明提供一种在输送液体时,能够以稳定的液量进行供给的微芯片。其具备:作为微型元件主体的基体(1),该基体具有导入液体(5)的液体入口(7a)和排出液体的液体出口(7b),并具有液体从液体入口向液体出口流动的槽(3);将基体的槽覆盖的盖(2);以及与槽相对而在盖的内侧面(2a)固定的液体流动控制膜部(4a)。液体流动控制膜部是在与液体的流动方向交叉的方向上延伸存在、并且具有以与槽的液体出口的中心相对应的盖中心对应位置(2c)为中心的半径的圆弧形状的弯曲的带状,在槽中露出,并且在槽内液体的流动方向上配置于盖的内侧面的露出面之后,并且具有比盖的内侧面的露出面的接触角θ1小的接触角θ2。

    电泳支承体、电泳装置以及电泳支承体的制造方法

    公开(公告)号:CN109564186A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780047174.5

    申请日:2017-07-10

    Inventor: 菱田光起

    Abstract: 本发明的目的在于,提供能稳定且再现性良好地进行等电点的调整的电泳支承体、电泳装置以及电泳支承体的制造方法。本公开中的电泳支承体用在试样的电泳中,具备:在内部具有流过含试样的溶液的多个空隙的载体;和掺杂在面对空隙的载体的表面的受体型或供体型的固定离子。通过这样的结构,能稳定地提供具有再现性高的等电点的电泳支承体。

    微芯片
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106513064A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610789893.1

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明提供一种在输送液体时,能够以稳定的液量进行供给的微芯片。其具备:作为微型元件主体的基体(1),该基体具有导入液体(5)的液体入口(7a)和排出液体的液体出口(7b),并具有液体从液体入口向液体出口流动的槽(3);将基体的槽覆盖的盖(2);以及与槽相对而在盖的内侧面(2a)固定的液体流动控制膜部(4a)。液体流动控制膜部是在与液体的流动方向交叉的方向上延伸存在、并且具有以与槽的液体出口的中心相对应的盖中心对应位置(2c)为中心的半径的圆弧形状的弯曲的带状,在槽中露出,并且在槽内液体的流动方向上配置于盖的内侧面的露出面之后,并且具有比盖的内侧面的露出面的接触角θ1小的接触角θ2。

    半导体激光装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115004348A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202180010942.6

    申请日:2021-02-10

    Inventor: 菱田光起

    Abstract: 本公开的半导体激光装置包含:半导体激光元件(110),包含第1电极(111)以及第2电极;导电部(130),配置在第1电极(111)上;和电极块,经由导电部(130)而与半导体激光元件(110)电连接。导电部(130)包含配置为与第1电极(111)接触的多个金属构件(131)、和配置为对多个金属构件(131)之间进行填埋的导电层(132)。金属构件(131)包含金属引线部(131b)。金属引线部(131b)的一部分从导电层(132)突出。金属引线部(131b)的该一部分包含弯曲部,该弯曲部具有朝向电极块凸出的圆弧状的形状。

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