公开(公告)号：CN118805233A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380024938.4

申请日：2023-02-24

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 大野航太朗 ,  中村嘉孝 ,  石本仁

IPC分类号： H01G9/032

摘要： 本公开的电容器包含表面形成有电介质层(112)的阳极体(111)和形成于电介质层(112)上的由金属氧化物构成的导电层(120)。导电层(120)包含形成于电介质层(112)上的第1导电层(121)和形成于第1导电层(121)上的第2导电层(122)。第2导电层(122)的平均厚度大于第1导电层(121)的平均厚度。

公开(公告)号：CN116324003A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180070259.1

申请日：2021-11-08

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 中村嘉孝 ,  大野航太朗 ,  仲村达也 ,  椎健太郎

IPC分类号： C22C14/00

摘要： 本申请提供了一种新型Ni‑Ti系合金。该Ni‑Ti系合金含有Ni原子、Ti原子和Si原子。该Ni‑Ti系合金表现出吸发热性质。

公开(公告)号：CN118830042A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025959.8

申请日：2023-02-24

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 中村嘉孝 ,  大野航太朗 ,  石本仁

IPC分类号： H01G9/055 ,  H01G4/008 ,  H01G9/028

摘要： 本公开的电容器包含：表面上形成有电介质层(112)的阳极体(111)、阴极引出层(131)以及配置在电介质层(112)与阴极引出层(131)之间且与阴极引出层(131)接触的n型半导体层(120)。构成n型半导体层(120)的n型半导体的功函数为构成阴极引出层(131)的无机导电性材料的功函数以上。

公开(公告)号：CN116568498A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180078370.5

申请日：2021-12-06

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 服部崇幸 ,  大野航太朗 ,  岛崎幸博 ,  竹冈宏树

IPC分类号： B32B15/08

摘要： 本发明提供了一种多层体，所述多层体具有良好的水蒸气阻挡性，同时表现出出色的在基材层与粘土层之间的附着力。多层体30包括基材层33、粘合层32和粘土层31。基材层33包含结晶树脂。粘合层32布置在基材层33的一个表面上，同时包含与所述结晶树脂不同的树脂。粘土层31布置在基材层33的一个表面上，其中粘合层32介于它们之间。粘合层32的粘度表现温度为130℃以下。