细胞培养芯片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113621513A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202110463998.9

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 细胞培养芯片具有形成于第一基板的主面的第一电极形、形成有第一主流路以及与第一主流路相连的第一入流路及第一出流路的第一隔壁层、成为细胞的支架材料的平面状网孔结构片、形成有第二主流路以及与第二主流路相连的第二入流路及第二出流路的第二隔壁层、形成于第二基板的主面的第二电极依次层叠而成的层叠结构,平面状网孔结构片由第一隔壁层及第二隔壁层夹持,在平面状网孔结构片的与第一隔壁层对置的部分,与第一主流路对置的部分的开口率比与第一入流路及第一出流路对置的部分的开口率大,并且在平面状网孔结构片的与第二隔壁层对置的部分,与第二主流路对置的部分的开口率比与第二入流路及第二出流路对置的部分的开口率大。

    绝热材
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109898332B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201811448520.3

    申请日:2018-11-29

    Abstract: 本发明提供一种防止硅石‑空气凝胶的复合化片的落粉的绝热材的覆盖结构。使用下述绝热材,其具有在无纺布中内包有硅石‑空气凝胶的复合层、以及包含亲水性树脂和亲油性树脂且覆盖上述复合层的表面的涂敷膜。使用上述无纺布位于上述涂敷膜的上述绝热材。对于上述涂敷膜来说,使用上述亲油性树脂在上述亲水性树脂中以多个岛状存在的上述绝热材。

    绝热材
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109898332A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201811448520.3

    申请日:2018-11-29

    Abstract: 本发明提供一种防止硅石-空气凝胶的复合化片的落粉的绝热材的覆盖结构。使用下述绝热材,其具有在无纺布中内包有硅石-空气凝胶的复合层、以及包含亲水性树脂和亲油性树脂且覆盖上述复合层的表面的涂敷膜。使用上述无纺布位于上述涂敷膜的上述绝热材。对于上述涂敷膜来说,使用上述亲油性树脂在上述亲水性树脂中以多个岛状存在的上述绝热材。

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