公开(公告)号：CN1277796A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN99801613.6

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 阿瑟·J·菲尔莱昂 ,  鸿上修 ,  仓田敢司 ,  杰弗里·A·默里 ,  特伦斯·A·史密斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成PCB前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此,在板被切割时,垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边,获得所需的薄分层板。

公开(公告)号：CN100338979C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN99801613.6

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 阿瑟·J·菲尔莱昂 ,  鸿上修 ,  仓田敢司 ,  杰弗里·A·默里 ,  特伦斯·A·史密斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成PCB前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此，在板被切割时，垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边，获得所需的薄分层板。