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公开(公告)号：CN102288987A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110127093.0
申请日：2011-05-12
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G10K11/004 , G01N29/223 , G01S7/521
Abstract: 一种包括超声波元件的超声波传感器。该超声波元件包括用于发送、接收或传输超声波的超声波振荡器、具有形成在一个表面上用作超声波通道的开口的元件主体和从元件主体上突出的用于传送电流至超声波振荡器的端子部，该超声波振荡器安置在元件主体的内部。该超声波传感器还包括具有开口的壳体，该开口形成在壳体一个表面上且与元件主体的开口相连通。所述壳体包括用于容纳超声波元件的容纳部和与容纳部一体地形成以定位超声波元件就位的定位部。超声波传感器包括印刷线路板，其布置成将超声波元件夹在印刷线路板和容纳部之间。超声波元件的端子部安装至该印刷线路板上。
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公开(公告)号：CN102233863A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110104650.7
申请日：2011-04-22
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B60R25/1018
Abstract: 本发明公开一种车辆防盗警报电路，包括具有第一到第四分接头、设置在中心点处的中心分接头以及输出分接头的变压器，其中第一和第二分接头之间的线圈匝数大于第三和第四分接头之间的线圈匝数；并且输出分接头与发声体连接。该电路还包括连接到中心分接头的第一和第二功率源，第二功率源输出较低的输出电压；具有分别连接到第一到第四分接头的第一到第四驱动开关的发声体驱动单元；以及控制发声体驱动单元的控制器。在使用第一功率源时第一和第二驱动开关被交替导通/截止，并且在使用第二功率源时第三和第四驱动开关被交替导通/截止。
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公开(公告)号：CN1842913A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580001044.5
申请日：2005-06-16
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成，以及一种电子元件的制造方法，可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内，封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装在容置槽(3)内之后以及将封装树脂填入容置槽(3)之前，在基体(2)的顶面(2a)沿容置槽(3)开口的周边涂覆树脂，以形成树脂阻挡层(6)。由于容置槽(3)开口的周边以及导电图案(4)和基体(2)都被树脂阻挡层(6)覆盖，因此即使将低粘滞性的封装树脂填入容置槽，也能通过树脂阻挡层(6)阻止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进。因而，不会由于渗漏的封装树脂而产生溢料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102300429A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110180004.9
申请日：2011-06-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K7/1417 , H05K5/006
Abstract: 一种用于在其中存放基板的电子设备存放壳，包括中空盒状的壳主体。壳主体包括具有开口的开放表面、与开口相反的底部表面和从底部表面的外周边缘直立延伸的侧壁，其中壳主体的侧壁包括多个可变形肋，每个肋具有向内朝向底部表面倾斜的斜面，并且其中基板通过开口引入壳主体，并滑动地沿每个可变形肋的斜面运动，以便压触斜面。
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公开(公告)号：CN102285356A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110139281.5
申请日：2011-05-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 阿部豊
CPC classification number: B60R25/10 , B60R25/1018
Abstract: 本发明公开一种车辆防盗警报电路，所述电路包括：变压器，所述变压器包括具有抽头和中心抽头的输入单元以及磁耦合到所述输入单元的输出单元；分别具有连接到所述中心抽头的一个电极以分别输出较高电压和较低电压的第一和第二电源；包括切换元件的驱动单元，所述切换元件分别具有连接到所述抽头的一个端部以及分别连接到所述电源的另一电极的另一端部；输出用以交替接通和关断所述切换元件的信号的PWM控制器；以及用于选择所述电源中的一个的功率选择单元。所述PWM控制器在选择所述第一电源时生成第一占空比并且在选择所述第二电源时生成第二占空比，以使得所述第一占空比小于所述第二占空比。
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公开(公告)号：CN101158737A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710164188.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/389
Abstract: 一种用于光纤终结的插头－插座连接器设备，包括第一和第二插头以及插座。第一和第二插头都是单套圈插头。插座是模制互连装置和插头支持器，并包括位于插座底面的端子、位于插座一侧的第一和第二镗孔以及第一和第二固定器。固定器固定形成在插头中的闩锁，以防止插头脱离镗孔，并当插头插入到镗孔中时，将插头绕轴线转动的角度限制在预定的转动角度范围内。
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公开(公告)号：CN100523895C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200710164188.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/389
Abstract: 一种用于光纤终结的插头-插座连接器设备，包括第一和第二插头以及插座。第一和第二插头都是单套圈插头。插座是模制互连装置和插头支持器，并包括位于插座底面的端子、位于插座一侧的第一和第二镗孔以及第一和第二固定器。固定器固定形成在插头中的闩锁，以防止插头脱离镗孔，并当插头插入到镗孔中时，将插头绕轴线转动的角度限制在预定的转动角度范围内。
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公开(公告)号：CN100444359C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200580001044.5
申请日：2005-06-16
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成，以及一种电子元件的制造方法，可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内，封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装在容置槽(3)内之后以及将封装树脂填入容置槽(3)之前，在基体(2)的顶面(2a)沿容置槽(3)开口的周边涂覆树脂，以形成树脂阻挡层(6)。由于容置槽(3)开口的周边以及导电图案(4)和基体(2)都被树脂阻挡层(6)覆盖，因此即使将低粘滞性的封装树脂填入容置槽，也能通过树脂阻挡层(6)阻止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进。因而，不会由于渗漏的封装树脂而产生溢料。
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