公开(公告)号：CN102326270A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080009000.8

申请日：2010-02-23

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 村井章彦 ,  安田正治 ,  岩桥友也 ,  山江和幸

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/10 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L33/387 ,  H01L33/10 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种发光器件，其包括：安装基板和LED芯片，所述LED芯片包括：n-型氮化物半导体层、氮化物发光层、p-型氮化物半导体层、阳电极和阴电极。所述氮化物发光层设置在n-型氮化物半导体层上。所述p-型氮化物半导体层设置在氮化物发光层上。从p-型氮化物半导体层观察时，阳电极位于氮化物发光层的相反侧。阴电极设置在n-型氮化物半导体层上。安装基板的导体图案通过凸点与阴电极和阳电极接合。LED芯片具有电介质层。所述电介质层形成为至少一个岛并且位于p-型氮化物半导体层和阳电极之间。p-型氮化物半导体层具有与凸点交叠的第一区域。电介质层不形成于第一区域内。