公开(公告)号：CN101111749B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680003476.4

申请日：2006-11-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西川尚之 ,  角贞幸 ,  上津智宏 ,  谷口良 ,  平田雅也 ,  佐藤信

IPC: G01J5/04 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J2001/0276 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185

Abstract: 本发明公开了一种红外探测器，其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板，在该第一基板上形成有电路图案，且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽，该凹槽在其外围限定出凸肩，以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端，电子元件的至少一个模制到介电树脂层内，以制成一体模制结构的电路块。因此，电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内，以实现结构简化且薄型的电路块，同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点，由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。

公开(公告)号：CN101111749A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003476.4

申请日：2006-11-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西川尚之 ,  角贞幸 ,  上津智宏 ,  谷口良 ,  平田雅也 ,  佐藤信

IPC: G01J5/04 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J2001/0276 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185

Abstract: 本发明公开了一种红外探测器，其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板，在该第一基板上形成有电路图案，且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽，该凹槽在其外围限定出凸肩，以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端，电子元件的至少一个模制到介电树脂层内，以制成一体模制结构的电路块。因此，电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内，以实现结构简化且薄型的电路块，同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点，由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。