公开(公告)号：CN1208857A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98108887.2

申请日：1998-04-16

Applicant: 松下电子株式会社

Inventor： 八谷佳明 ,  山西雄司 ,  森吉弘

IPC: G01R17/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H03F3/45479 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H03K5/08 ,  H03K5/2418 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件包括一个比较器,该比较器包括有向其提供检测电压的检测端电路和向其提供参考电压的参考端电路。半导体器件内设置获取检测电压的检测元件,半导体器件外设置获取参考电压的参考元件。检测端电路和参考端电路中至少一个包括与温度有关的调节元件,用于减小检测电压的温度特性和参考电压的温度特性间的差异。