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公开(公告)号：CN1302512C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN02812684.X
申请日：2002-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 黑崎播磨株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: C23C16/45568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32532 , H01L21/3065
Abstract: 在一种等离子体处理装置中，一种具有三维网状网状结构的陶瓷多孔材料被用作为等离子体处理装置的电极元件材料，其中由含氧化铝的陶瓷所形成的框架部分被连续设置成类似一种三维网状物，该电极元件待安装于用于产生等离子体的电极的气体供给喷口的正面，并且使用于产生等离子体的气体通过以不规则方式形成于三维网状结构上的开孔部分。结果，使供给的气体分布均匀，以便防止异常放电，可进行无偏差的均匀蚀刻。
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公开(公告)号：CN1520604A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN02812684.X
申请日：2002-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 黑崎播磨株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: C23C16/45568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32532 , H01L21/3065
Abstract: 在一种等离子体处理装置中，一种具有三维网状网状结构的陶瓷多孔材料被用作为等离子体处理装置的电极元件材料，其中由含氧化铝的陶瓷所形成的框架部分被连续设置成类似一种三维网状物，该电极元件待安装于用于产生等离子体的电极的气体供给喷口的正面，并且使用于产生等离子体的气体通过以不规则方式形成于三维网状结构上的开孔部分。结果，使供给的气体分布均匀，以便防止异常放电，可进行无偏差的均匀蚀刻。
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公开(公告)号：CN102349362B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201080011226.1
申请日：2010-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 酒见省二
CPC classification number: H05K3/305 , H01L23/49811 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使得能保证用于下面设置有突出部的电子部件焊接强度的电子部件安装方法和电子部件安装结构。在电子部件安装操作过程中，下面设置有具有焊剂的突出部件(7)的电子部件(6)被安装到基底(1)上，包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂结合材料(3)被用于焊接突出部(7)到形成在基座(1)上的电极(2)，因此形成焊剂连接区域(7*)在那里焊接粒子和突出部(7)熔化和固化并且第一树脂强化区域(3a*)强化了焊剂连接区域(7*)。此外，包含作为主要成分的不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂(4)被用于固定电子部件(6)的外边缘(6a)到设置在基底(1)上的加强点。即使当焊剂结合材料(3)和焊接介质(4)一块混合，不会妨碍热固性树脂的正常热固化。下面设置有突出部(7)的电子部件(6)的焊接强度因此得以保证。
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公开(公告)号：CN102349362A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011226.1
申请日：2010-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 酒见省二
CPC classification number: H05K3/305 , H01L23/49811 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种使得能保证用于下面设置有突出部的电子部件焊接强度的电子部件安装方法和电子部件安装结构。在电子部件安装操作过程中，下面设置有具有焊剂的突出部件(7)的电子部件(6)被安装到基底(1)上，包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂结合材料(3)被用于焊接突出部(7)到形成在基座(1)上的电极(2)，因此形成焊剂连接区域(7*)在那里焊接粒子和突出部(7)熔化和固化并且第一树脂强化区域(3a*)强化了焊剂连接区域(7*)。此外，包含作为主要成分的不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂(4)被用于固定电子部件(6)的外边缘(6a)到设置在基底(1)上的加强点。即使当焊剂结合材料(3)和焊接介质(4)一块混合，不会妨碍热固性树脂的正常热固化。下面设置有突出部(7)的电子部件(6)的焊接强度因此得以保证。
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