公开(公告)号：CN101632125A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008345.4

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电工株式会社

Inventor： 富山盛央 ,  爱甲秀树 ,  留河优子 ,  篠谷贤一 ,  奥村治树

IPC: G11B7/26 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/263 ,  G11B7/2533 ,  G11B2007/0013 ,  Y02P20/582

Abstract: 在本发明的多层信息记录介质的制造方法中，在形成在第1信息记录层的第1薄膜层(102)和第2信息记录层的第2薄膜层(108)之间所设置的作为树脂层的第2信号基板(110)的工序中，包括：(I)在第1信息记录层上涂覆液体树脂(104)的工序；(II)在树脂104上，将具有形成有凹凸形状的信号面的信号转印基板(105)贴合于树脂(104)的工序；(III)在树脂(104)贴合了信号转印基板(105)的状态下使树脂(104)固化的工序；(IV)将信号转印基板(105)从树脂(104)剥离的工序。信号转印基板(105)由有机无机混合材料形成，所述有机无机混合材料含有：例如使含硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物之类的具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、以及将多个所述无机部互相地交联的有机片段。

公开(公告)号：CN1170638A

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN97102981.4

申请日：1997-01-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 须川美久 ,  东林泰郎 ,  丸本佳伸 ,  榊原城二 ,  篠谷贤一 ,  小寺孝兵 ,  小笠原健二 ,  柏原圭子 ,  岩见知明

IPC: B05D1/18

CPC classification number: B29B15/122 ,  H05K1/0326

Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物,并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1,一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时,树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下,上述连续基质材料1,一边与板面盘3上面平行输送,一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下,树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。

公开(公告)号：CN101098911A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580046421.7

申请日：2005-12-05

Applicant: 松下电工株式会社 ,  密执安州立大学董事会

Inventor： 高村德宏 ,  篠谷贤一 ,  理查德·M·莱恩 ,  丽萨·维库利斯

IPC: C08G77/06 ,  C08G77/14 ,  C09D183/04

Abstract: 包含硅倍半氧烷笼的无机/有机杂化聚合物，其是坚固的、并表现出合乎需要的物理性能例如强度、硬度和在红外以及紫外线波长的光学透明度。通过聚合官能化多面硅倍半氧烷单体制备聚合物，其中官能化多面硅倍半氧烷单体例如为具有通过间隔基部分连接至笼硅原子的两个互补反应性官能团的多面硅倍半氧烷。间隔基部分允许立体移动，并且与具有直接键合至笼硅原子的反应性官能团的多面硅倍半氧烷相比，固化更完全。

公开(公告)号：CN1118338C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN97102981.4

申请日：1997-01-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 须川美久 ,  东林泰郎 ,  丸本佳伸 ,  榊原城二 ,  篠谷贤一 ,  小寺孝兵 ,  小笠原健二 ,  柏原圭子 ,  岩见知明

IPC: B05D1/18

CPC classification number: B29B15/122 ,  H05K1/0326

Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物，并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1，一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时，树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下，上述连续基质材料1，一边与板面盘3上面平行输送，一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下，树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。