公开(公告)号：CN1943111A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200680000180.7

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 降簱哲也 ,  井上孝

IPC: H03H9/25 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H03H9/02984 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种弹性表面波装置，其结构是：密封安装基板和弹性表面波元件的密封树脂具有三层结构，与最外层的树脂相比，中间层树脂的弹性模量大；与最外层的树脂相比，最内层的树脂的弹性模量小。三层结构的密封树脂抑制外部施加压力的时候的凸块变形，并且降低温度变化引起的凸块上承受的应力。

公开(公告)号：CN1943111B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680000180.7

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 降簱哲也 ,  井上孝

IPC: H03H9/25 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H03H9/02984 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种弹性表面波装置，其结构是：密封安装基板和弹性表面波元件的密封树脂具有三层结构，与最外层的树脂相比，中间层树脂的弹性模量大；与最外层的树脂相比，最内层的树脂的弹性模量小。三层结构的密封树脂抑制外部施加压力的时候的凸块变形，并且降低温度变化引起的凸块上承受的应力。