公开(公告)号：CN102939803A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180027959.9

申请日：2011-06-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金井敏信 ,  齐藤隆一 ,  东谷秀树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的多层布线基板具备在双面具有布线的内层用的布线基板、在贯通孔填充了导电性糊的电绝缘性基材、和形成在最外层的布线。布线基板和电绝缘性基材被交替层叠，布线基板的布线被配置为埋设在导电性糊的两端的电绝缘性基材。

公开(公告)号：CN103250474A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058775.9

申请日：2011-11-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金井敏信 ,  齐藤隆一 ,  东谷秀树

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/10

Abstract: 多层布线基板具备：两面布线基板、被层叠在两面布线基板的电绝缘性基底、分别被设置在电绝缘性基底的多个贯通孔的多个过孔、被设置在电绝缘性基底的上表面的最外层布线、被设置在两面布线基板的第1识别标记、以及被设置在电绝缘性基底的第2识别标记。第1识别标记包括两面布线基板的布线。第2识别标记包括多个过孔之中的至少一个过孔。第1和第2识别标记是为了彼此定位两面布线基板和电绝缘性基底而设置的。在该多层布线基板中，能够提高各层的位置精度。