公开(公告)号：CN101056754B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200580038566.2

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古闲宪昭 ,  池田忠昭 ,  藤原幸喜 ,  远藤拓朗

IPC: B29C45/40 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/44 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/33 ,  B29C45/4435 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置，上述成型面的至少一个设置有在成型后的上述树脂的侧面形成凹部的凸起部(20)。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。

公开(公告)号：CN101056754A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038566.2

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古闲宪昭 ,  池田忠昭 ,  藤原幸喜 ,  远藤拓朗

IPC: B29C45/40 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/44 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/33 ,  B29C45/4435 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。