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公开(公告)号：CN100356591C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200380100583.5
申请日：2003-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的发光二极管1，包括：安装在引线框架2、3的表面上的半导体发光元件4和覆盖半导体发光元件4的表一侧的透光性树脂封装5。在树脂封装5的表面部分，形成有将从半导体发光元件4射出的光聚集到表一侧的凸透镜部分8。在凸透镜部分8中与凸透镜部分8的光轴交差的部分形成有将从半导体发光元件4射出的光扩大到侧向的圆状平面部分11。凸透镜部分8中包围圆状平面部分11侧向的部分为凸透镜侧面部分，包围凸透镜侧向的部分，形成有让凸透镜侧面部分成为侧壁的一部分的凹部7。
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公开(公告)号：CN101056754A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038566.2
申请日：2005-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C45/44 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/33 , B29C45/4435 , H01L21/565 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。
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公开(公告)号：CN101056754B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200580038566.2
申请日：2005-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C45/44 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/33 , B29C45/4435 , H01L21/565 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置，上述成型面的至少一个设置有在成型后的上述树脂的侧面形成凹部的凸起部(20)。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。
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公开(公告)号：CN1692503A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100583.5
申请日：2003-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的发光二极管1，包括：安装在引线框架2、3的表面上的半导体发光元件4和覆盖半导体发光元件4的表一侧的透光性树脂封装5。在树脂封装5的表面部分，形成有将从半导体发光元件4射出的光聚集到表一侧的凸透镜部分8。在凸透镜部分8中与凸透镜部分8的光轴交差的部分形成有将从半导体发光元件4射出的光扩大到侧向的圆状平面部分11。凸透镜部分8中包围圆状平面部分11侧向的部分为凸透镜侧面部分，包围凸透镜侧向的部分，形成有让凸透镜侧面部分成为侧壁的一部分的凹部7。
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