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公开(公告)号:CN103282328A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201280004433.3
申请日:2012-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/52 , C01B31/02 , C04B33/13 , C04B38/00 , H01B1/18 , H01M4/06 , H01M4/75 , H01M4/96 , H01M6/08
CPC classification number: C04B35/528 , B82Y30/00 , C01B32/05 , C04B35/532 , C04B35/6316 , C04B38/0054 , C04B2111/00853 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3251 , C04B2235/3258 , C04B2235/3267 , C04B2235/349 , C04B2235/424 , C04B2235/425 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/602 , H01M4/0433 , H01M4/0471 , H01M4/06 , H01M4/08 , H01M4/621 , H01M4/75 , H01M6/06 , C04B35/52
Abstract: 碳棒包括导电性的碳质粉末和使碳质粉末结合的粘土的烧结体,且具有细孔。碳棒通过经由以下工序而制造:得到包含导电性的碳质粉末、粘土及水的混合物的工序;将混合物压缩成形并得到棒状的成形体的工序;和烧制成形体,并使粘土烧结以使碳质粉末结合而得到碳棒的工序。粘土的烧结体可以被半导体化。可以在细孔中浸渗石蜡。碳棒作为锰干电池的正极集电体是有用的。