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公开(公告)号:CN1134798C
公开(公告)日:2004-01-14
申请号:CN95109553.6
申请日:1995-10-04
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01F41/042 , H01F17/0006 , H05K1/0306 , H05K3/205 , H05K3/4629 , H05K2203/0117 , H05K2203/0726
摘要: 本发明揭示一种转印导体的制造方法和层迭用生片的制造方法。目的是将电铸法形成的细致图案和高密度配线电路等简单地转印到各种层迭型陶瓷电子零件制造用的生片上。用由形成于不锈钢基板上的、具有所要的转印用导体的相反图案的、耐化学药品性能优异的防护膜的电铸导体转印用模、用电铸法形成转印用导体,并且所述防护膜可无剥离地、反复使用于将转印用的导体进行电铸、转印。
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公开(公告)号:CN1127412A
公开(公告)日:1996-07-24
申请号:CN95115168.1
申请日:1995-09-12
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
摘要: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化,被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立,并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体2、5分别复印至薄页状磁性体层1、6,通过设于薄页状磁性体层3的通孔4连接卷绕线圈状电镀导体2和5,由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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公开(公告)号:CN1495810A
公开(公告)日:2004-05-12
申请号:CN03145243.4
申请日:1995-09-12
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
摘要: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化,被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立,并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体(2)、(5)分别复印至薄页状磁性体层(1)、(6),通过设于薄页状磁性体层(3)的通孔(4)连接卷绕线圈状电镀导体(2)和(5),由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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公开(公告)号:CN1130291A
公开(公告)日:1996-09-04
申请号:CN95109553.6
申请日:1995-10-04
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01F41/042 , H01F17/0006 , H05K1/0306 , H05K3/205 , H05K3/4629 , H05K2203/0117 , H05K2203/0726
摘要: 本发明揭示一种转印导体的制造方法和层迭用生片的制造方法。目的是将电铸法形成的细致图案和高密度配线电路等简单地转印到各种层迭型陶瓷电子零件制造用的生片上。用由形成于不锈钢基板上的、具有所要的转印用导体的相反图案的、耐化学药品性能优异的防护膜的电铸导体转印用模、用电铸法形成转印用导体,并且所述防护膜可无剥离地、反复使用于将转印用的导体进行电铸、转印。
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公开(公告)号:CN1215499C
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN03145243.4
申请日:1995-09-12
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
摘要: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化,被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立,并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体(2)、(5)分别复印至薄页状磁性体层(1)、(6),通过设于薄页状磁性体层(3)的通孔(4)连接卷绕线圈状电镀导体(2)和(5),由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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公开(公告)号:CN1136591C
公开(公告)日:2004-01-28
申请号:CN95115168.1
申请日:1995-09-12
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
摘要: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化,被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立,并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体2、5分别复印至薄页状磁性体层1、6,通过设于薄页状磁性体层3的通孔4连接卷绕线圈状电镀导体2和5,由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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