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公开(公告)号：CN1989578A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024654.7
申请日：2005-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C7/001 , H01C17/006 , H01C17/28 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明公开了一种表面电极和端面电极能可靠地电连接的芯片电阻器及其制造方法，该芯片电阻器包括，形成在方形基片的相对置的两个边部，相对于沿着连结这两个边部的方向延伸的方形基片的中心线互相位于相反一侧的1对表面电极、形成在上述方形基片上与这1对表面电极电连接的电阻体、形成在上述方形基片的相对置的两个边部的端面，并与上述1对表面电极电连接的1对端面电极，其中，在上述方形基片的相对置的两个边部，在连结这两个边部的方向与上述1对表面电极相对应的位置分别形成虚设电极。
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公开(公告)号：CN1162825A
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：CN97102959.8
申请日：1997-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/23 , H01C17/06 , H01C17/242
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，其特征在于，在基片11上设置电极12，在电极12之间设置主电阻体13。在主电阻体13的部分区段设置粗调用第1梯子形电阻支路，它由与该主电阻体13平行的第1梯条14和连接该第1梯条14并与主电阻体13相连的第1连接电阻支路15构成。在主电阻体13的部分区段设置微调用第2梯子形电阻支路，它由从主电阻体13垂直方向延伸出去的第2梯条16和连接该第二梯条16的第2连接电阻支路17构成。
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公开(公告)号：CN1989578B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580024654.7
申请日：2005-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C7/001 , H01C17/006 , H01C17/28 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明公开了一种表面电极和端面电极能可靠地电连接的芯片电阻器及其制造方法，该芯片电阻器包括，形成在方形基片的相对置的两个边部，相对于沿着连结这两个边部的方向延伸的方形基片的中心线互相位于相反一侧的1对表面电极、形成在上述方形基片上与这1对表面电极电连接的电阻体、形成在上述方形基片的相对置的两个边部的端面，并与上述1对表面电极电连接的1对端面电极，其中，在上述方形基片的相对置的两个边部，在连结这两个边部的方向与上述1对表面电极相对应的位置分别形成虚设电极。
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公开(公告)号：CN1127095C
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN97102959.8
申请日：1997-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/23 , H01C17/06 , H01C17/242
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，其特征在于，在基片11上设置电极12，在电极12之间设置主电阻体13。在主电阻体13的部分区段设置粗调用第1梯子形电阻支路，它由与该主电阻体13平行的第1梯条14和连接该第1梯条14并与主电阻体13相连的第1连接电阻支路15构成。在主电阻体13的部分区段设置微调用第2梯子形电阻支路，它由从主电阻体13垂直方向延伸出去的第2梯条16和连接该第二梯条16的第2连接电阻支路17构成。
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