-
公开(公告)号：CN101554097B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200780044644.9
申请日：2007-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/12 , H01C1/14 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01T4/08 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种防静电零件，其具备：绝缘基板(11)的背面的长边侧的两端部(11b)形成的多对背面电极、绝缘基板(11)的上面的长边侧的两端部(11c)形成的多对上面电极(18)、从绝缘基板(11)的上面的短边侧的一端部(11a)到另一端部(11b)形成的上面接地电极(17)、填充形成于多对上面电极(18)的任一方与上面接地电极(17)之间的间隙的过电压保护材料层(22)，在绝缘基板(11)的背面形成有将多对背面电极之间连接的背面配线。
-
公开(公告)号：CN1162825A
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：CN97102959.8
申请日：1997-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/23 , H01C17/06 , H01C17/242
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，其特征在于，在基片11上设置电极12，在电极12之间设置主电阻体13。在主电阻体13的部分区段设置粗调用第1梯子形电阻支路，它由与该主电阻体13平行的第1梯条14和连接该第1梯条14并与主电阻体13相连的第1连接电阻支路15构成。在主电阻体13的部分区段设置微调用第2梯子形电阻支路，它由从主电阻体13垂直方向延伸出去的第2梯条16和连接该第二梯条16的第2连接电阻支路17构成。
-
公开(公告)号：CN103081262A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041368.7
申请日：2011-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02H9/044 , H01C7/1006 , H01C17/06526
Abstract: 本发明提供一种过电压保护部件及过电压保护部件用的过电压保护材料。本发明的过电压保护部件具备第1放电电极、第2放电电极、以及形成于第1放电电极与第2放电电极之间的过电压保护部。过电压保护部通常虽然具有绝缘体的性质，但在第1放电电极2与第2放电电极之间被施加过电压时具有导通的性质。进而，过电压保护部使具有绝缘性的树脂、具有绝缘性的无机化合物和硼化金属化合物粉混合在一起而得到的。由于硼化金属化合物粉为高熔点，故难以熔融，再有，由于在成为熔融程度的高温的情况下氧化而丧失导电性，故可实现高可靠性。
-
公开(公告)号：CN1989578A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024654.7
申请日：2005-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C7/001 , H01C17/006 , H01C17/28 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明公开了一种表面电极和端面电极能可靠地电连接的芯片电阻器及其制造方法，该芯片电阻器包括，形成在方形基片的相对置的两个边部，相对于沿着连结这两个边部的方向延伸的方形基片的中心线互相位于相反一侧的1对表面电极、形成在上述方形基片上与这1对表面电极电连接的电阻体、形成在上述方形基片的相对置的两个边部的端面，并与上述1对表面电极电连接的1对端面电极，其中，在上述方形基片的相对置的两个边部，在连结这两个边部的方向与上述1对表面电极相对应的位置分别形成虚设电极。
-
公开(公告)号：CN1327242A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01121109.1
申请日：2001-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C3/12 , H01C17/006 , H01C17/24 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明揭示一种电阻器,包括基板,设置在这种基板上的一对电极,和设置在这种一对电极间的电阻体,所述电阻体由与一对电极连接的矩形部分和位于矩形部分之间不进行微调的S状部分构成。此外,至少在一个矩形部分上进行基于微调的电阻值校正。采用本发明的结构,能得到小型并且电涌特性好的电阻器。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101554097A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200780044644.9
申请日：2007-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/12 , H01C1/14 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01T4/08 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种防静电零件，其具备：绝缘基板(11)的背面的长边侧的两端部(11b)形成的多对背面电极、绝缘基板(11)的上面的长边侧的两端部(11c)形成的多对上面电极(18)、从绝缘基板(11)的上面的短边侧的一端部(11a)到另一端部(11b)形成的上面接地电极(17)、填充形成于多对上面电极(18)的任一方与上面接地电极(17)之间的间隙的过电压保护材料层(22)，在绝缘基板(11)的背面形成有将多对背面电极之间连接的背面配线。
-
公开(公告)号：CN101536275A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780040915.3
申请日：2007-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/1006 , H01C1/146 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01T4/12 , H01T21/00
Abstract: 一种防静电部件及其制造方法。在绝缘基材的上表面形成以金为主成分的导体层。在导体层形成间隙，形成隔着间隙而相互对向的多个引出电极。形成将多个引出电极各自的一部分和间隙覆盖的过电压保护材料层，制成防静电部件。通过该制造方法能够精度良好地形成窄间隙，由此，可制造峰值电压低、静电放电(ESD)的抑制特性稳定、具有高耐硫化特性的防静电部件。
-
公开(公告)号：CN101536275B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780040915.3
申请日：2007-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/1006 , H01C1/146 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01T4/12 , H01T21/00
Abstract: 一种防静电部件及其制造方法。在绝缘基材的上表面形成以金为主成分的导体层。在导体层形成间隙，形成隔着间隙而相互对向的多个引出电极。形成将多个引出电极各自的一部分和间隙覆盖的过电压保护材料层，制成防静电部件。通过该制造方法能够精度良好地形成窄间隙，由此，可制造峰值电压低、静电放电(ESD)的抑制特性稳定、具有高耐硫化特性的防静电部件。
-
公开(公告)号：CN1989578B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580024654.7
申请日：2005-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C7/001 , H01C17/006 , H01C17/28 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明公开了一种表面电极和端面电极能可靠地电连接的芯片电阻器及其制造方法，该芯片电阻器包括，形成在方形基片的相对置的两个边部，相对于沿着连结这两个边部的方向延伸的方形基片的中心线互相位于相反一侧的1对表面电极、形成在上述方形基片上与这1对表面电极电连接的电阻体、形成在上述方形基片的相对置的两个边部的端面，并与上述1对表面电极电连接的1对端面电极，其中，在上述方形基片的相对置的两个边部，在连结这两个边部的方向与上述1对表面电极相对应的位置分别形成虚设电极。
-
公开(公告)号：CN101548347A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200880000859.5
申请日：2008-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种防静电部件及其制造方法，其中，使用电阻率较小的材料将设置在氧化铝基板(1)的上表面的一对第一电极(2)构成为膜厚较厚的状态，且将位于上述一对第一电极(2)之间的、由熔点较高的材料构成的第二电极(3)设置为膜厚较薄的状态，并且在该第二电极(3)上形成间隙(4)。能够使构成引出电极的第一电极(2)的发热以及损坏减少，且能够较窄且高精度地形成第二电极(3)的间隙宽度。由此，提供一种对静电的反复施加具有耐受性且防静电部件承受的峰值电压较低、静电放电抑制特性稳定的防静电部件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.028 seconds)
