公开(公告)号：CN100419977C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200410038412.0

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  新屋敷顺一

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置，包括：形成了内部端子(9)和与该内部端子相对应的布线(2)的基板(1)；基板上搭载的与所述内部端子连接的电子部件(10)；以及将电子部件和内部端子密封的密封树脂(12)。布线的一部分形成环状部(3)，环状部有多个间隙(15、16)，被分割为不连续的多个环状部片(4a、4b、5a、5b)，在多个环状部片中连接各个内部端子，通过环状部来包围密封树脂的覆盖区域。可以稳定地控制密封树脂的涂敷面积，而不必在原来必要的元件中附加用于密封树脂的流动控制的元件。

公开(公告)号：CN1551316A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038412.0

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  新屋敷顺一

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置，包括：形成了内部端子(9)和与该内部端子相对应的布线(2)的基板(1)；基板上搭载的与所述内部端子连接的电子部件(10)；以及将电子部件和内部端子密封的密封树脂(12)。布线的一部分形成环状部(3)，环状部有多个间隙(15、16)，被分割为不连续的多个环状部片(4a、4b、5a、5b)，在多个环状部片中连接各个内部端子，通过环状部来包围密封树脂的覆盖区域。可以稳定地控制密封树脂的涂敷面积，而不必在原来必要的元件中附加用于密封树脂的流动控制的元件。

公开(公告)号：CN3473717D

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200430122980.X

申请日：2004-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 越智岳雄 ,  新屋敷顺一

Abstract: 仰视图与俯视图对称，省略仰视图。

公开(公告)号：CN3471971D

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200430122979.7

申请日：2004-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 越智岳雄 ,  新屋敷顺一

Abstract: 仰视图与俯视图对称，省略仰视图。