公开(公告)号：CN101119446B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200710092089.9

申请日：2007-04-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村上雅史 ,  弘田正幸 ,  渡边研二

IPC: H04N5/335 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/335 ,  H04N5/3575 ,  H04N5/374 ,  H04N5/378

Abstract: 本发明公开了固体摄像装置及摄像装置。目的在于：提供一种装载了具有高增益且由较少的元件数和布线数构成的列放大器的固体摄像装置及摄像装置。固体摄像装置包括配置为矩阵状的多个像素、在每列配线且每条连接在一列像素上的多条垂直信号线(VL)和由多个放大器AP构成的列放大器(5)。各个放大器AP具有电流源用金属氧化物半导体晶体管(T1)；放大图像信号的放大金属氧化物半导体晶体管(T2)；以及在电流源用金属氧化物半导体晶体管与上述放大金属氧化物半导体晶体管之间，与放大金属氧化物半导体晶体管进行共源—共栅串联连接，且让被放大的图像信号从与电流源用金属氧化物半导体晶体管(T1)之间输出的共源—共栅金属氧化物半导体晶体管(T3)。在多个放大器AP的每一个中设置的共源—共栅金属氧化物半导体晶体管(T3)的栅极端子连接为一体。

公开(公告)号：CN101119446A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710092089.9

申请日：2007-04-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村上雅史 ,  弘田正幸 ,  渡边研二

IPC: H04N5/335 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/335 ,  H04N5/3575 ,  H04N5/374 ,  H04N5/378

Abstract: 本发明公开了固体摄像装置及摄像装置。目的在于：提供一种装载了具有高增益且由较少的元件数和布线数构成的列放大器的固体摄像装置及摄像装置。固体摄像装置包括配置为矩阵状的多个像素、在每列配线且每条连接在一列像素上的多条垂直信号线(VL)和由多个放大器AP构成的列放大器(5)。各个放大器AP具有电流源用金属氧化物半导体晶体管(T1)；放大图像信号的放大金属氧化物半导体晶体管(T2)；以及在电流源用金属氧化物半导体晶体管与上述放大金属氧化物半导体晶体管之间，与放大金属氧化物半导体晶体管进行共源一共栅串联连接，且让被放大的图像信号从与电流源用金属氧化物半导体晶体管(T1)之间输出的共源－共栅金属氧化物半导体晶体管(T3)。在多个放大器AP的每一个中设置的共源－共栅金属氧化物半导体晶体管(T3)的栅极端子连接为一体。