公开(公告)号：CN1224131C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN01811341.9

申请日：2001-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池内挥好 ,  小山泰一

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/10 ,  H05K1/16 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01M2/1016 ,  H01M10/42 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/10 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49114

Abstract: 保护电路单元(52)是通过回流焊接法等焊接将面安装形PTC热敏电阻(49)与保护用IC(45)和FET单元(46)一起安装在印刷基板(44)上的复合体。面安装形PTC热敏电阻(49)与带导线PTC热敏电阻相比，不必通过导线端子的弯曲加工或电焊来与方形单元电池(41)的负极端子或印刷基板连接构成电路，可安装在印刷基板(44)上。结果，不会由于弯曲加工应力和高温的热应力等引起电阻值变动。并且，可通过配置热敏电阻(49)来调节与单元电池(41)的热结合程度，可实现多种控制功能。

公开(公告)号：CN1437775A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN01811341.9

申请日：2001-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池内挥好 ,  小山泰一

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/42 ,  H05K1/16 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01M2/1016 ,  H01M10/42 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/10 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49114

Abstract: 保护电路单元(52)是通过回流焊接法等焊接将面安装形PTC热敏电阻(49)与保护用IC(45)和FET单元(46)一起安装在印刷基板(44)上的复合体。面安装形PTC热敏电阻(49)与带导线PTC热敏电阻相比，不必通过导线端子的弯曲加工或电焊来与方形单元电池(41)的负极端子或印刷基板连接构成电路，可安装在印刷基板(44)上。结果，不会由于弯曲加工应力和高温的热应力等引起电阻值变动。并且，可通过配置热敏电阻(49)来调节与单元电池(41)的热结合程度，可实现多种控制功能。