-
公开(公告)号:CN101351871A
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200680050274.5
申请日:2006-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32082
Abstract: 等离子体处理装置具备配置于与基板(2)对置的腔室(3)的上部开口的梁状间隔件(7)。梁状间隔件(7)具备:由腔室(3)支撑其下表面(7d)的环状外周部(7a);在俯视的情况下位于由外周部(7a)包围的区域的中央的中央部(7b);从中央部(7b)以放射状延伸至外周部(7a)的多个梁部(7c)。电介体板(8)被梁状间隔件(7)均一地支撑其整体。能够确保将腔室(3)内减压时用于支撑大气压的机械强度,同时,能够薄型化电介体板(8)。
-
公开(公告)号:CN101351871B
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200680050274.5
申请日:2006-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32082
Abstract: 等离子体处理装置具备配置于与基板(2)对置的腔室(3)的上部开口的梁状间隔件(7)。梁状间隔件(7)具备:由腔室(3)支撑其下表面(7d)的环状外周部(7a);在俯视的情况下位于由外周部(7a)包围的区域的中央的中央部(7b);从中央部(7b)以放射状延伸至外周部(7a)的多个梁部(7c)。电介体板(8)被梁状间隔件(7)均一地支撑其整体。能够确保将腔室(3)内减压时用于支撑大气压的机械强度,同时,能够薄型化电介体板(8)。
-