公开(公告)号：CN1428618A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02160647.1

申请日：2002-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 是永继博 ,  伊藤伸器 ,  東城正明 ,  和田紀彥

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/29368 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/264 ,  G02B6/29361 ,  G02B6/29389 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4246

Abstract: 本发明提供了一种光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法。尽管按压成型是一种能够以低成本来大规模制造具有相同形状的部件的方法，但传统的使用微磨床的模具加工却因为其仅能模制用于导引光纤的V槽，所以具有较差的可应用性。利用微放电机械加工来制得用微磨床的研磨加工很难得到的模具，且利用这种模具借助于按压成型来制造光学封装基片。从而，光纤、光波导、透镜、隔离器、滤光器和光接收/发射元件都可在安装时静态地对准，由此就可以以低成本来大规模制造具有多种功能的光学器件和光学模块。