公开(公告)号：CN100367564C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN02824257.2

申请日：2002-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 崎山一幸 ,  冈崎安直 ,  冈岛道生

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/04

Abstract: 提供一种在背面设置有接地导体板(14)的电介质基板(1)上将多个导体要素(12)配置成行和列构成的矩阵状的天线。各导体要素(12)具有不作为天线工作的大小。在导体要素(12)的上方设置有叠加在相邻接的2个导体要素(12)的连接要素(13)。各连接要素(13)中，一些使两侧的导体要素(12)之间成为导通状态，其他使两侧的导体要素(12)之间成为非导通状态。导体要素(12)之间的导通/非导通可以根据开关元件动态进行。

公开(公告)号：CN1599966A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN02824257.2

申请日：2002-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 崎山一幸 ,  冈崎安直 ,  冈岛道生

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q15/002 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/01 ,  H01Q3/247 ,  H01Q9/0442 ,  H01Q9/0457

Abstract: 提供一种在背面设置有接地导体板(14)的电介质基板(1)上将多个导体要素(12)配置成行和列构成的矩阵状的天线。各导体要素(12)具有不作为天线工作的大小。在导体要素(12)的上方设置有叠加在相邻接的2个导体要素(12)的连接要素(13)。各连接要素(13)中，一些使两侧的导体要素(12)之间成为导通状态，其他使两侧的导体要素(12)之间成为非导通状态。导体要素(12)之间的导通/非导通可以根据开关元件动态进行。