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公开(公告)号:CN1250063C
公开(公告)日:2006-04-05
申请号:CN01809851.7
申请日:2001-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0061 , H05K13/085 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53396
Abstract: 一种零件安装装置及其方法,具有可以分别在两张电路板(2a、2b)上独立地进行零件保持、零件识别、零件安装的第1安装部(101)和第2安装部(102),并且,独立地配置了用于搬入及搬出第1电路板(2a)的第1搬运路线和用于搬入及搬出第2电路板(2b)的第2搬运路线。
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公开(公告)号:CN1893812A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610103154.9
申请日:2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K7/142 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265
Abstract: 提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时,不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端,抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面,以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42),并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面,从而支承电路基板(14)。
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公开(公告)号:CN1430867A
公开(公告)日:2003-07-16
申请号:CN01809851.7
申请日:2001-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0061 , H05K13/085 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53396
Abstract: 一种零件安装装置及其方法,具有可以分别在两张电路板(2a、2b)上独立地进行零件保持、零件识别、零件安装的第1安装部(101)和第2安装部(102),并且,独立地配置了用于搬入及搬出第1电路板(2a)的第1搬运路线和用于搬入及搬出第2电路板(2b)的第2搬运路线。
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公开(公告)号:CN1339692A
公开(公告)日:2002-03-13
申请号:CN01120365.X
申请日:2001-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B21/22
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K13/089 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204
Abstract: 一种偏移测量板,其由长方形的金属板构成,通过定位装置可将其固定到元件固定位置,其在靠近一个角部的位置具有一个作为识别标记的识别通孔,并在凹部内具有黑的底面。
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公开(公告)号:CN101999259B
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN200980112698.3
申请日:2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , Y10T29/49828 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装设备,其适于转换用于不同工作的一个装置,并且提供一种粘性材料试验涂布装置,其应用在所述电子部件安装设备中并且可以被其它工作单元以优良的工作性所替换。所述电子部件安装设备用在电子部件安装线中,电子部件安装线用于将电子部件安装在基板上从而生产印刷电路板,并且在电路板上执行预定操作。工作单元安装单元(30)提供在诸如装载头或涂膏头的工作头运动的范围内,其中工作单元安装单元(30)可拆装地连接取料嘴(9)或膏试验涂镀单元(10)作为工作单元,用于根据工作头的工作功能的执行特定附加动作。根据工作头的类型,取料嘴(9)或膏试验涂镀单元(10)安装到工作单元安装单元(30)。
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公开(公告)号:CN1893812B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200610103154.9
申请日:2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K7/142 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265
Abstract: 提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时,不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端,抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面,以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42),并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面,从而支承电路基板(14)。
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公开(公告)号:CN101999259A
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN200980112698.3
申请日:2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , Y10T29/49828 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装设备,其适于转换用于不同工作的一个装置,并且提供一种粘性材料试验涂布装置,其应用在所述电子部件安装设备中并且可以被其它工作单元以优良的工作性所替换。所述电子部件安装设备用在电子部件安装线中,电子部件安装线用于将电子部件安装在基板上从而生产印刷电路板,并且在电路板上执行预定操作。工作单元安装单元(30)提供在诸如装载头或涂膏头的工作头运动的范围内,其中工作单元安装单元(30)可拆装地连接取料嘴(9)或膏试验涂镀单元(10)作为工作单元,用于根据工作头的工作功能的执行特定附加动作。根据工作头的类型,取料嘴(9)或膏试验涂镀单元(10)安装到工作单元安装单元(30)。
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公开(公告)号:CN1207531C
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN01120365.X
申请日:2001-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/03
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K13/089 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204
Abstract: 一种元件安装装置偏移测量板,用于测量元件安装装置的偏移,所述元件安装装置将元件安装到通过定位装置(19)定位到元件固定位置的板上,其中所述定位装置具有一对用于转移所述板的支撑轨,其中:元件安装装置偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成,所述金属板通过所述定位装置被定位到所述元件安装位置,并且所述金属板至少在靠近其一个角部的位置具有一个用于识别其位置坐标的识别标记(3)。另外,本发明还提供一种用于测量元件安装装置的偏移的方法。
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