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公开(公告)号:CN1149002C
公开(公告)日:2004-05-05
申请号:CN00801113.3
申请日:2000-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 三原诚 , 森川久 , 入井健之
IPC: H05B6/66
CPC classification number: H05B6/66
Abstract: 构成一高压电路的高压二极管(6)和(7)和高压电容器(8)和(9)连接在一起并且用树脂(22)模制,且端销(21a)和(21b)拉出,从而形成一体式的小型化高压模块(23)。
公开(公告)号:CN1314068A
公开(公告)日:2001-09-19
Abstract: 构成一高压电路的高压两极管(6)和(7)和高压电容器(8)和(9)连接在一起并且用树脂(22)模制,且端销(21a)和(21b)拉出,从而形成一体式的小型化高压模块(23)。