晶析槽的刮刀装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108025222A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680055889.0

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 提供晶析槽的刮刀装置,即使在晶析槽的内表面上产生了凸部和凹部的情况下,也能够准确地刮落附着在晶析槽的内表面上的晶析物(结晶)。为了刮落附着在内筒(3)的内表面(3a)上的晶析物(32),刮刀装置(10)具有:凸部用刮刀(12),其用于刮落附着在凸部(3A)上的晶析物(32);以及凹部用刮刀(14),其用于刮落附着在凹部(3B)上的晶析物(32)。

    设备管理系统
    6.
    发明公开
    设备管理系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN111417962A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201880077032.8

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本发明提供即使是经验较浅的作业者也能够高效地进行设备管理的系统。设备管理系统具备按照每个设备设置的RFID(1)、设备位置信息储存部(6)、设备管理数据储存部(8)、图像信息储存部7、读写器(2)、与各储存部进行信息的收发的便携式信息终端(3)。在图像信息储存部7具有设施内的点群信息及其他的图像信息。设备位置信息储存部(6)具有虚拟标签,虚拟标签具有与RFID(1)建立了关联的设备的设置位置信息,且能够参照与该设备对应的设备管理数据储存部(8)上的设备管理数据和图像信息储存部(7)中的同与RFID(1)建立了关联的设备建立了关联的图像信息。便携式信息终端(3)具有能够基于获取到的来自RFID(1)的信息来获取与该RFID(1)对应的虚拟标签(22)的信息的确认信息获取部(3A)。

    晶析槽的刮刀装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108025222B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201680055889.0

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 提供晶析槽的刮刀装置,即使在晶析槽的内表面上产生了凸部和凹部的情况下,也能够准确地刮落附着在晶析槽的内表面上的晶析物(结晶)。为了刮落附着在内筒(3)的内表面(3a)上的晶析物(32),刮刀装置(10)具有:凸部用刮刀(12),其用于刮落附着在凸部(3A)上的晶析物(32);以及凹部用刮刀(14),其用于刮落附着在凹部(3B)上的晶析物(32)。

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