晶析槽的刮刀装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108025222A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680055889.0

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 提供晶析槽的刮刀装置,即使在晶析槽的内表面上产生了凸部和凹部的情况下,也能够准确地刮落附着在晶析槽的内表面上的晶析物(结晶)。为了刮落附着在内筒(3)的内表面(3a)上的晶析物(32),刮刀装置(10)具有:凸部用刮刀(12),其用于刮落附着在凸部(3A)上的晶析物(32);以及凹部用刮刀(14),其用于刮落附着在凹部(3B)上的晶析物(32)。

    晶析槽的刮刀装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108025222B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201680055889.0

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 提供晶析槽的刮刀装置,即使在晶析槽的内表面上产生了凸部和凹部的情况下,也能够准确地刮落附着在晶析槽的内表面上的晶析物(结晶)。为了刮落附着在内筒(3)的内表面(3a)上的晶析物(32),刮刀装置(10)具有:凸部用刮刀(12),其用于刮落附着在凸部(3A)上的晶析物(32);以及凹部用刮刀(14),其用于刮落附着在凹部(3B)上的晶析物(32)。

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