封装胶膜组合物、封装胶膜和光伏组件

    公开(公告)号:CN116640534A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310677054.0

    申请日:2023-06-08

    摘要: 本发明提供了一种封装胶膜组合物、封装胶膜和光伏组件。该封装胶膜组合物包括基体树脂和高介电材料,其中,高介电材料的介电常数≥10;高介电材料包括有机高分子材料、碳无机材料和金属无机材料中的任意一种或者多种。应用本发明的技术方案,封装胶膜组合物中由于加入高介电的材料分布于基体树脂中,能够极大增强封装胶膜的电容效应,在存在电势差的情况下,能储存一定量的电荷,从而减少电荷迁移至电池片表面,有效抑制光伏组件的PID问题。