公开(公告)号：CN115852189A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211420913.X

申请日：2022-11-14

申请人： 杭州电子科技大学

发明人： 郑辉 ,  钱俊 ,  陈伟 ,  张阳 ,  郑鹏 ,  郑梁

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  B22F1/18 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04

摘要： 本发明涉及一种高填充率高导热双粒径金刚石铜复合材料的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：制备表面金属化的金刚石；将两种粒径的上述金刚石和铜均匀混合后放置热压炉中进行热压烧结。本发明通过熔盐法在金刚石表面镀覆碳化钨和钨金属过渡层，从而有效解决金刚石与铜之间亲润性差的问题，同时采用粒径为200μm和40μm的大小金刚石，保持一个合适的配比，使得小粒径金刚石有效填充在大金刚石之间的缝隙中，从而进一步提高复合材料中金刚石的总体积分数，最终制备出低密度，高填充率，高热导率的金刚石铜复合材料，其特征在于，大小金刚石的总体积分数高达70％，密度低于5.4g/cm3，热导率达到639.53W/mK，在现代电子封装的热管理领域具有良好的应用前景。