公开(公告)号：CN118940575A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410988928.9

申请日：2024-07-23

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 邵纯 ,  赵彦淇 ,  刘畅 ,  金浩 ,  孙成 ,  杨肖 ,  王瑞金

IPC: G06F30/23 ,  G06F113/26 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明公开了复合材料T型接头脱粘渐进损伤分析的有限元仿真方法，包括：步骤S1：选择Mises强度准则作为复合材料T型接头中填充物的损伤判据，通过编写子程序VUMAT_MAT1，模拟复合材料T型接头中填充物的失效；步骤S2：选择基于应变的三维Hashin失效准则作为复合材料T型接头中L型层合板和条型层合板的损伤判据，通过编写子程序VUMAT_MAT2，模拟复合材料T型接头中L型层合板和条型层合板的失效；步骤S3：采用有限元软件ABAQUS建立复合材料T型接头脱粘渐进损伤分析模型，实现复合材料T型接头受到位移载荷脱粘的分析。本发明建模效率高、仿真精度高，更加贴合实际，保证计算结果更加准确。