公开(公告)号：CN119936136A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510086811.6

申请日：2025-01-20

Applicant: 杭州电力设备制造有限公司

Inventor： 吴小欢 ,  黄碧漪 ,  闫树斌 ,  周增 ,  俞斯昌 ,  厉超军 ,  钱伟尼

IPC: G01N27/16 ,  C23C16/40 ,  C23C16/34 ,  C23C14/16 ,  C23C14/04 ,  C23C14/58 ,  C23C28/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及氢气传感器芯片的结构和制备技术领域，具体为一种基于MEMS的车载催化燃烧式氢传感芯片的制备方法，包括如下步骤：步骤1：采用等离子体增强化学气象沉积技术在Si晶片的正、反面生长一层具有低导热率和绝缘性的SiO2；步骤2：接着在Si晶片正面继续生长SiNX结构层，形成SiO2/SiNX微米厚的复合支撑层；步骤3：采用光刻工艺在复合膜表面进行图形化，并在上面通过磁控溅射工艺制备一层金属铂作为加热电极和测试电极，两个电极并行排列为双蛇形结构，包括工作区域及焊接盘。本发明的催化燃烧式氢传感器具有工艺流程简单，功耗低，响应速度快的特点，响应时间