公开(公告)号：CN112074102B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202010964407.1

申请日：2020-09-15

Applicant: 杭州炬华科技股份有限公司(CN)

Inventor： 沙川 ,  李冬 ,  褚昌正 ,  林盛盛 ,  谢家庆

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 一种用于PCB的线路开槽增流工艺，包括以下步骤：S1：多层焊盘设计：根据PCB的上元器件管脚直径与管脚形状对焊盘的开孔直径和外径尺寸的大小进行设计，利用多层焊盘工艺形式，在PCB的顶部信号层和底部信号层上使用机械层；S2：开槽：在信号层上按照预设线路的机械层进行开槽；S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式对PCB上的元器件进行焊接形成线路，在步骤S2中已经开好的槽内实现焊锡均匀附着，形成线路的同时完成连接器件的焊接。本发明提供的工艺能够在同等通流线路宽度的前提下，不增加额外工序，大幅提高线路通流能力，产品一致性好，节省大量人力成本。

公开(公告)号：CN112074102A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010964407.1

申请日：2020-09-15

Applicant: 杭州炬华科技股份有限公司

Inventor： 沙川 ,  李冬 ,  褚昌正 ,  林盛盛 ,  谢家庆

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 一种用于PCB的线路开槽增流工艺，包括以下步骤：S1：多层焊盘设计：根据PCB的上元器件管脚直径与管脚形状对焊盘的开孔直径和外径尺寸的大小进行设计，利用多层焊盘工艺形式，在PCB的顶部信号层和底部信号层上使用机械层；S2：开槽：在信号层上按照预设线路的机械层进行开槽；S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式对PCB上的元器件进行焊接形成线路，在步骤S2中已经开好的槽内实现焊锡均匀附着，形成线路的同时完成连接器件的焊接。本发明提供的工艺能够在同等通流线路宽度的前提下，不增加额外工序，大幅提高线路通流能力，产品一致性好，节省大量人力成本。

公开(公告)号：CN212992031U

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202021605369.2

申请日：2020-08-05

Applicant: 杭州炬华科技股份有限公司

Inventor： 沙川 ,  李冬 ,  温建军 ,  谢家庆 ,  王小波 ,  郭丽娟

IPC: H02J9/06 ,  G01R31/40

Abstract: 本实用新型涉及一种线性电源失电检测电路，包括全波整流电路、半波整流电路、SS12二极管D2、S‑80146CLMC‑JIZ掉电检测电路、由MCU控制的后备电源控制电路和MCU，所述二极管D2的正极分别与半波整流电路、S‑80146CLMC‑JIZ掉电检测电路相连接，所述二极管D2的负极分别与全波整流电路、后备电源控制电路相连接，所述MCU分别与后备电源控制电路、S‑80146CLMC‑JIZ掉电检测电路相连接。本实用新型能够在半波整流回路中电源电压降低到4.6V时，输入至直流电源DC12V‑24V网络中的电源电压还保持在4.0V~4.3V之间，还能够保证系统3.3V电源的稳定，这保证了在3.3V系统停止工作前收到失电信号，从而能够及时打开后备电池电源，保证了系统在失电后能完成后续操作。