公开(公告)号：CN112074102B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202010964407.1

申请日：2020-09-15

Applicant: 杭州炬华科技股份有限公司(CN)

Inventor： 沙川 ,  李冬 ,  褚昌正 ,  林盛盛 ,  谢家庆

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 一种用于PCB的线路开槽增流工艺，包括以下步骤：S1：多层焊盘设计：根据PCB的上元器件管脚直径与管脚形状对焊盘的开孔直径和外径尺寸的大小进行设计，利用多层焊盘工艺形式，在PCB的顶部信号层和底部信号层上使用机械层；S2：开槽：在信号层上按照预设线路的机械层进行开槽；S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式对PCB上的元器件进行焊接形成线路，在步骤S2中已经开好的槽内实现焊锡均匀附着，形成线路的同时完成连接器件的焊接。本发明提供的工艺能够在同等通流线路宽度的前提下，不增加额外工序，大幅提高线路通流能力，产品一致性好，节省大量人力成本。