PCB板
    1.
    发明公开
    PCB板 有权

    公开(公告)号:CN110839314A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201810936809.3

    申请日:2018-08-16

    Inventor: 胡文泉 胡伟捷

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板,该PCB板包括:依序层叠的TOP层、GND层、信号层以及BOTTOM层;其中,所述TOP层装配有第一DDR和CPU,所述BOTTOM层装配有第二DDR,所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR,所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸,所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸。本发明通过对PCB板的走线总长度进行约束,省去了传统方案中的匹配电阻,如此可以缩小PCB板的布线空间,以使PCB板上的器件布局优化,该设计方案由于阻抗不匹配而带来的反射噪声完全可以忽略。

    一种电源传输电路和电子设备

    公开(公告)号:CN111225489B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201811414585.6

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种电源传输电路和电子设备,该电源传输电路包括:第一匹配电阻,所述第一匹配电阻的一端电连接于电源的连接端;电源传输线,所述电源传输线的第一端电连接于所述第一匹配电阻的另一端,所述电源传输线的第二端电连接于用电负载的电源接入端。本发明的电源传输电路可以应用于PCB板和芯片封装电路的设计,可以通过消除PCB板和芯片封装电路中的回流路径的不连续处来消除SSN噪声。同时本发明克服了传统电源平面面积大和需要大量去耦电容的缺陷,从而节省设计成本。

    PCB板
    3.
    发明授权
    PCB板 有权

    公开(公告)号:CN110839314B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201810936809.3

    申请日:2018-08-16

    Inventor: 胡文泉 胡伟捷

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板,该PCB板包括:依序层叠的TOP层、GND层、信号层以及BOTTOM层;其中,所述TOP层装配有第一DDR和CPU,所述BOTTOM层装配有第二DDR,所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR,所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸,所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸。本发明通过对PCB板的走线总长度进行约束,省去了传统方案中的匹配电阻,如此可以缩小PCB板的布线空间,以使PCB板上的器件布局优化,该设计方案由于阻抗不匹配而带来的反射噪声完全可以忽略。

    一种电源传输电路和电子设备

    公开(公告)号:CN111225489A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201811414585.6

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种电源传输电路和电子设备,该电源传输电路包括:第一匹配电阻,所述第一匹配电阻的一端电连接于电源的连接端;电源传输线,所述电源传输线的第一端电连接于所述第一匹配电阻的另一端,所述电源传输线的第二端电连接于用电负载的电源接入端。本发明的电源传输电路可以应用于PCB板和芯片封装电路的设计,可以通过消除PCB板和芯片封装电路中的回流路径的不连续处来消除SSN噪声。同时本发明克服了传统电源平面面积大和需要大量去耦电容的缺陷,从而节省设计成本。

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