公开(公告)号：CN116345139A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310321059.X

申请日：2023-03-28

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 种传印 ,  高宝龙 ,  翁挺 ,  张书俊 ,  黄可成

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/30 ,  H01Q1/22 ,  H04Q5/24

Abstract: 本申请提供一种无线终端设备、楼宇对讲系统及智能家居系统。无线终端设备包括主板及金属外壳。金属外壳包括金属底板和设于金属底板周侧的金属边框；主板组装于金属底板；金属边框包括多段子金属边框，多段子金属边框中的部分子金属边框作为天线辐射体，与金属底板隔开设置，并与主板连接形成至少一个天线，天线至少包括Sub‑1G天线。本申请利用金属边框的多段子金属边框中的部分子金属边框作为天线辐射体，与金属底板隔开设置，并与主板连接至少形成低频的Sub‑1G天线，如此至少可集成低频天线，增大使用范围。

公开(公告)号：CN117559115A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311788092.X

申请日：2023-12-22

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 种传印 ,  高宝龙 ,  翁挺

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/50 ,  H01Q5/10

Abstract: 本申请公开了一种天线结构及电子设备，该天线结构包括介质基板、地板层和第一辐射体。第一辐射体包括第一振子臂、第二振子臂、馈电单元和第三振子臂。第一振子臂形成有第一调谐部；第二振子臂包括第二振子臂第一段和第二振子臂第二段，第二振子臂第一段与第二振子臂第二段电连接，第二振子臂第一段和第二振子臂第二段的连接处形成有拐点，拐点处与第一振子臂的一端电连接；馈电单元位于第二振子臂第一段背离第二振子臂第二段的一端，第二振子臂第一段和地板层通过馈电单元电连接；第三振子臂，与第一振子臂电连接，沿天线结构的上下方向，第三振子臂位于第一调谐部和第二振子臂之间。通过上述设置，有利于提升天线结构的性能。

公开(公告)号：CN116582805A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310782239.8

申请日：2023-06-28

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 翁挺

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02

Abstract: 本申请公开了一种电子设备，涉及无线通信技术领域。该电子设备包括支架、声学器件、天线和屏蔽盖，所述声学器件设置于所述支架的容纳腔内，所述第一支架具有传声孔，所述传声孔与所述容纳腔相连通，所述屏蔽盖和所述天线均设置于所述支架的外表面，所述屏蔽盖与所述天线间隔设置，所述屏蔽盖位于所述声学器件的上方且所述屏蔽盖用于形成所述声学器件的至少部分音腔壁。该方案能够解决目前电子设备无法兼顾天线的辐射性能和声学器件的声学性能的问题。

公开(公告)号：CN216529346U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202123450003.X

申请日：2021-12-30

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 翁挺 ,  王正龙 ,  赵鸿云 ,  张书俊 ,  胡臻 ,  汪华鑫

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48

Abstract: 本实用新型提供一种电子设备及其一体化天线，所述一体化天线包括：辐射单元，所述辐射单元具有辐射介质板、以及设置在所述辐射介质板的辐射层和接地层，辐射层和接地层分别位于所述辐射介质板的相对的表面；射频单元，所述射频单元具有射频介质板、以及设置在所述射频介质板的射频模组层和线路层；其中，所述辐射介质板和射频介质板层叠设置，所述辐射层设置于所述辐射介质板的背离所述射频介质板的一侧表面，所述射频模组层设置于所述射频介质板的背离所述辐射介质板的一侧表面，所述辐射层与所述射频模组层通过馈电孔馈电连接。

公开(公告)号：CN213340725U

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202022733685.4

申请日：2020-11-23

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 翁挺

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/48

Abstract: 本申请实施例提供了一种WIFI天线结构和无线通信设备，其中WIFI天线结构包括：金属腔体、介质基板、工作于多个WIFI频段的天线和SMA接头；其中，介质基板设置于金属腔体上并构成金属腔体的任意一个表面；介质基板面向金属腔体内侧的内表面上设置有净空区域和地板区域；天线设置于净空区域并内置于金属腔体内侧，通过净空区域向金属腔体外侧辐射电磁波；SMA接头的第一端，固定于介质基板上并与天线相连，为天线进行馈电；SMA接头的第二端穿透金属腔体的一个表面并伸出金属腔体。本申请实施例中，减小了天线辐射能量的损失，降低了WIFI天线结构之外的器件等对天线造成的电磁干扰，提升了天线性能。

公开(公告)号：CN209860140U

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201920451988.1

申请日：2019-04-04

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 翁挺 ,  赵一纲 ,  黄湖 ,  俞建平 ,  张书俊 ,  谢清伟

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/30 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q21/30 ,  H01Q1/22 ,  H04N5/225

Abstract: 本申请公开了天线结构及图像采集设备。其中，一种天线结构包括：支架；天线，铺设于所述支架的第一表面，其中所述天线包括单极天线分支和平面倒F天线分支，所述单极天线分支包括第一馈电点和第一接地点，所述平面倒F天线分支包括第二馈电点和第二接地点；其中，所述支架在所述第一表面的背部开设有内腔，所述支架在所述内腔的内壁上设置有：第一馈电焊盘，与所述第一馈电点导通；第一接地焊盘，与所述第一接地点导通；第二馈电焊盘，与所述第二馈电点导通；第二接地焊盘，与所述第二接地点导通。根据本申请的天线结构可以通过将焊盘布置在支架的内腔内壁，可以避免焊点天线被外部结构(例如外罩)影响。