公开(公告)号：CN114284307A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202111545388.X

申请日：2021-12-16

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 刘广元 ,  李佳轩

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明公开了一种光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置，涉及光敏元件的技术领域，解决了现有技术中光敏元件在半导体衬底上的占用面积较大，降低晶圆的面积利用率这一技术问题。光敏元件包括半导体衬底、电路结构层和导电部。半导体衬底包括背光面。半导体衬底内形成有光敏部，光敏部用于将光信号转换为电信号。电路结构层设置于背光面的一侧，且与半导体衬底相邻。导电部贯穿电路结构层，且与光敏部电连接。导电部在半导体衬底上的垂直投影，位于光敏部在半导体衬底上垂直投影的范围内。本发明公开的光敏元件用于将光信号转换为电信号。

公开(公告)号：CN216528891U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202123170679.3

申请日：2021-12-16

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 刘广元 ,  李佳轩

IPC: H01L27/146

Abstract: 本实用新型公开了一种光电二极管器件、感光芯片、光敏探测器和检测装置，涉及光电二极管的技术领域，解决了现有技术中光电二极管器件的响应速度较慢，并且光电二极管器件的占用面积较大，降低晶圆面积利用率的技术问题。半导体衬底包括背光面。半导体衬底内形成有间隔设置的第一掺杂部和第二掺杂部，第一掺杂部与半导体衬底的掺杂类型不同，第二掺杂部与半导体衬底的掺杂类型相同。金属布线层设置于背光面的一侧，且与半导体衬底相邻。第一导电部贯穿金属布线层，且与第一掺杂部电连接。第一导电部在半导体衬底上的垂直投影，位于第一掺杂部在半导体衬底上垂直投影的范围内。本实用新型公开的光电二极管器件用于将光信号转换为电信号。