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公开(公告)号：CN119509798A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411948621.2
申请日：2024-12-26
Applicant: 杭州微影传感电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，涉及压力传感器封装技术领域，旨在提高压力传感器的测试精度。压力传感器包括封装基座、承托结构以及压敏元件。封装基座包括第一表面，和位于封装基座内部的第一凹槽，第一凹槽的开口朝向第一表面。承托结构位于第一凹槽内，且承托结构的侧壁与第一凹槽的侧壁连接，承托结构的底部与第一凹槽的底部之间具有间隔，压敏元件设置于承托结构顶部，与承托结构连接。悬空设计使得压敏元件在高低温变化下，与封装基座之间的热传递和机械耦合程度降低。由于热应力的主要来源被承托结构所隔离，而应力作用在压敏元件之前，首先会被承托结构所缓冲，所以能够减少压敏元件的变形和信号漂移，从而保障压力传感器的测试精准性。
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