一种高导热系数的铈改性聚硅氧烷流体及其制备方法

    公开(公告)号:CN119591877A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411520825.6

    申请日:2024-10-29

    Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域,公开一种高导热系数的铈改性聚硅氧烷流体及其制备方法,包括步骤:将铈有机金属化合物和聚硅氧烷在密闭惰性气体环境下反应,产物经过滤、减压蒸馏脱除低沸物得到铈改性的聚硅氧烷材料。利用生成的Si‑O‑Ce键改进聚硅氧烷流体的导热性能,提高聚硅氧烷流体的导热系数;将铈改性的聚硅氧烷流体代替未经改性的聚硅氧烷流体用于热界面材料时,热界面材料的导热系数和锥入度均得到提高。本发明的制备方法工艺简单,易于工业化。

    一种含Si-H取代基和乙基取代基的有机硅材料、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN119192580A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411271257.0

    申请日:2024-09-11

    Abstract: 本发明公开了一种含Si‑H取代基和乙基取代基的有机硅材料、制备方法及应用,所述有机硅材料的结构如式(A)所示,其中R1为甲基、乙基、苯基、三氟丙基或H;R2为甲基、乙基、苯基或三氟丙基;R3为乙基;R4为甲基、苯基或三氟丙基;R5为甲基、苯基、三氟丙基或H;m为R2R3SiO链节的聚合度,取值为3~100;n为R4R5SiO链节的聚合度,取值为0~50;R1和R5中至少有一个为H。本发明以氯化膦腈酸为催化剂,以含有Si‑H取代基的二硅氧烷和/或甲基氢环硅氧烷聚合单体为Si‑H基团来源,以含有乙基取代基的环硅氧烷为乙基基团来源,制备有机硅材料,工艺简单,催化剂用量少,制得的有机硅材料的分子量分布窄,链段结构均匀,可用作硅氢加成反应的交联剂。#imgabs0#

    一种快速交联固化的MQ类型硅树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114573815B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210185523.2

    申请日:2022-02-28

    Abstract: 本发明公开一种快速交联固化的MQ类型硅树脂及其制备方法和应用,为克服现有MQ类型硅树脂存在无法交联固化或交联固化时不得不使用贵金属铂络合物或使用对环境影响较大的有机锡、有机钛酸酯类化合物作为催化剂且固化温度高、固化时间长的缺陷,本发明设计α‑氰基丙基酰氧乙基氧丙基封端的MQ硅树脂,其在室温和空气下可迅速交联固化,加入少量的N,N‑二甲基对苯甲胺作为促进剂时,α‑氰基丙基酰氧乙基氧丙基封端的MQ硅树脂可在10s内快速交联固化。交联固化后形成的有机硅材料在‑120~120℃范围内无明显结晶峰和熔融峰及玻璃化转变温度,具有良好的结构稳定性,在快速定型和快速粘接等领域具有良好的应用前景。

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